产品規格對比

MetroX
MIRACO Plus
MIRACO(Pro)
NT＄29,835.00
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NT＄52,275.00
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NT＄35,840.00
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掃描方式
手持、桌面
手持、桌面及攝影測量
手持、桌面
技術原理
多線雷射及全場藍光結構光
光學變焦、紅外微結構光雙深度相機模組、8K 解析度攝影測量技術
紅外微結構光雙深度相機模組
推薦掃描尺寸
中型及小型物體
大型、中型及小型物體
大型、中型及小型物體
單幀重複精度*
0.01 mm
0.02 mm
0.02 mm
單幀精度*
0.02 mm
0.04 mm
0.05 mm
體積精度（MetroX）/ 攝影測量距離精度（MIRACO Plus)
體積精度：0.025 mm + 0.05 mm × L (m) L為物體的長度
攝影測量距離精度： 0.02 mm ＋ 0.05 mm × L (m) L為最大測量距離，單位為米
N/A
最小點距
0.05 mm
0.05 mm
0.05 mm
工作距離
200 - 400 mm
100 - 1000 mm
100 - 1000 mm
單幀掃描範圍（最近）
160 × 70 mm at 200 mm
28 × 53 mm at 100 mm
28 × 53 mm at 100 mm
單幀掃描範圍（最遠）
320 × 215 mm at 400 mm
975 × 775 mm at 1000 mm
975 × 775 mm at 1000 mm
視野角度, H × V
43 × 33°
近景相機 40 × 30° 遠景相機 56 × 42°
近景相機 40 × 30° 遠景相機 56 × 42°
推薦最小掃描尺寸
10 × 10 × 10 mm
10 × 10 × 10 mm
10 × 10 × 10 mm
最大掃描尺寸
1 × 1 × 1 m
4 × 4 × 4 m
4 × 4 × 4 m
最高掃描幀率
多線鐳射掃描：800,000 點/秒 全場藍光掃描：7,000,000 點/秒
20 fps
15 fps
深度相機解析度
200萬畫素
200萬畫素
200萬畫素
RGB相機解析度
200萬畫素
4800萬畫素
4800萬畫素
是否支援彩色掃描
僅轉檯自動掃描模式支援彩色掃描
是
是
Tracking Methods
特徵拼接、標記點拼接、全域性標記點拼接
特徵拼接、標記點拼接、全域性標記點拼接
特徵拼接、標記點拼接、全域性標記點拼接
是否支援室外掃描
否
是
是
光源
14 束藍色鐳射交叉線 7 束藍色鐳射平行線 62線全場藍色結構光
一級紅外光
一級紅外光
深度補光燈
12 個
8個
8個
RGB補光燈
N/A
2個
2個
定位感測器
N/A
9轴IMU
9轴IMU
CPU
4 核 ARM, 2.0 GHz
8核 ARM A76，2.4 GHz，Mali G52 GPU
8核 ARM A76，2.4 GHz，Mali G52 GPU
內建晶片計算功能
進行深度資料計算
進行深度資料計算，3D掃描，點雲處理和編輯
進行深度資料計算，3D掃描，點雲處理和編輯
儲存
N/A
256 GB
256 GB
記憶體
N/A
32 GB
16 GB 或 32 GB
觸屏
N/A
6英寸
6英寸
按鈕
4
2
2
最低電腦配置
macOS 處理器：M1 Pro/Max/Ultra 記憶體 ≥ 16GB Windows 處理器：Intel i7 第12代 或 AMD Ryzen 7 5800 記憶體 ≥ 32GB 顯示卡（可選）：NVIDIA GeForce RTX 3050 (8GB) 注：如果您不確定 CPU 的具體配置，請確保 CPU 核心數 ≥ 8，執行緒數 ≥ 16，且基礎頻率 ≥ 2.4GHz。
macOS 處理器: M1 Pro 及以上；記憶體 ≥ 8GB Windows 處理器: Intel i7 第12代及以上；記憶體 ≥ 16GB
macOS 處理器: M1 Pro 及以上；記憶體 ≥ 8GB Windows 處理器: Intel i7 第12代及以上；記憶體 ≥ 16GB
推薦電腦配置
macOS 處理器：M2 Pro/Max/Ultra, M3 Pro/Max/Ultra 記憶體 ≥ 24GB Windows 處理器：Intel i9 第12代及以上 記憶體 ≥ 64GB 顯示卡：NVIDIA RTX 4060 (8 GB) 及以上
macOS 處理器: M3 及以上；記憶體 ≥ 8GB Windows 處理器: Intel i9 第11代及以上；記憶體 ≥ 32GB
macOS 處理器: M3 及以上；記憶體 ≥ 8GB Windows 處理器: Intel i9 第11代及以上；記憶體 ≥ 32GB
移動端系統要求
N/A
N/A
N/A
相容系統
Windows 10/11（64位）, macOS 11.0及以上
Windows 10/11 (64位), macOS 11.0及以上
Windows 10/11 (64位), macOS 11.0及以上
原生系統
N/A
原生Android系統
原生Android系統
輸出檔案格式
PLY、OBJ、STL、ASC、3MF、GLTF、FBX
PLY、OBJ、STL、ASC、3MF、GLTF、FBX
PLY、OBJ、STL、ASC、3MF、GLTF、FBX
輸出資料是否相容3D列印
✔
✔
✔
Wi-Fi
N/A
6
6
藍芽
N/A
4.1
4.1
介面型別
USB Type-C
USB Type-C
USB Type-C
電源
DC 12V, 3A
DC 7-11V， 5A；支援 65W 快充
DC 7-11V， 5A； 支援 65W 快充
電池
N/A
5000 mAH
5000 mAH
掃描器機身重量
508 g
750 g
750 g
尺寸(長 × 寬 × 高)
209 × 88 × 44 mm
200 × 50 × 110 mm
200 × 50 × 110 mm
特殊物體掃描
多線鐳射模式下，掃描透明、鏡面物體時，請使用噴粉/顯影劑。 全場結構光模式下，掃描透明、黑色、鏡面、高反光物體時，推薦使用顯影劑
掃描透明、深/黑色、高反光物體時，請使用噴粉/顯影劑
掃描透明、深/黑色、高反光物體時，請使用噴粉/顯影劑
是否支援掃描器標定
是
是
是
支援配件
雙軸轉臺、標記塊套件
電動大轉臺，雙軸轉臺，MIRACO遠景標定板，MIRACO充電套件，攝影測量套件
電動大轉臺，雙軸轉臺，MIRACO遠景標定板，MIRACO充電套件

注意事項:

1、單幀重複精度指在同一角度下對同一物體進行多次測量，其測量結果彼此接近的程度。單幀精度指在單一角度下測得的數值與實際（真實）值的接近程度。這些資料均在受控實驗室環境下測得。實際使用效果可能因操作環境不同而有所差異。

2、室外掃描應避免陽光直射。

3、雷射安全提示：

  1. 結構光掃描器 (Structured Light scanner) 使用 Class I 級雷射投影儀。請避免長時間近距離直視投影儀！詳情請參閱 Class I 雷射標準檔案。
  2. MetroX 掃描器 使用 Class 2M 級雷射投影儀。請避免近距離直視！詳情請參閱 Class 2M 雷射標準檔案。

① 為避免視網膜損傷，請勿透過能放大雷射束的光學儀器（如望遠鏡、相機鏡頭）直視雷射束。

② 為防止雷射反射，請避免在雷射路徑上放置鏡子或玻璃等反光表面。

4、部分產品帶有閃爍燈光，可能不適合光敏性癲癇患者使用。

5、MIRACO 系列 3D 掃描器在掃描時無需連線 PC。但若需連線 Revo Scan (PC) 軟體進行更多操作，仍需滿足上述 PC 配置要求。

6、若不確定 MetroX 所需的 CPU 配置，請確保 CPU 滿足：核心數 (cores) ≥ 8，執行緒數 (threads) ≥ 16，基礎頻率 (base frequency) ≥ 2.4GHz