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首款工業級藍光混合線雷射與全場結構光相結合的三維掃描器

• 四種掃描模式：雷射交叉線、雷射平行線、全場結構光、自動轉臺掃描
• 單幀重複精度0.01mm，單幀精度0.03mm
• 三種拼接方式：特徵拼接、標記點拼接、全局標記點拼接
• 全場藍光結構光掃描700萬點/秒，多線雷射掃描80萬點/秒，助力高效建模
• 適用于中小型物體掃描建模

首款具備攝影測量功能的無線一體式全能型三維掃描器

創新再升級 ，MIRACO Plus 開發出業界領先的超高解析度影像測量功能，為大型物體的全域性座標高精度測量提供了極高附加價值功能，集掃描、測量一體，實現計量級大物體捕捉！精度提升20%，捕捉更精細，最高2倍光學變焦，提升細節平滑度。

中型常規專用，剛剛好的大小剛剛好的萬用

全新的鏡頭設計增加了30%的清晰度和進光量，更加適合掃描中等大小的物體。為3D彩色列印、3D動畫設計、逆向工程設計、產品設計、醫療成像、歷史文物數字化、VR/AR等領域創造了更多可能性。

全尺寸專用，大中小需求一拍建模

首款自帶6吋Touch螢幕，無需電腦連線即時成像，4800萬畫素鏡頭搭配8K全彩RGB畫質，真正實現零掃描物大小限制體驗，小零件大物品一機通用， 專為多元掃描需求用戶或輕裝作業需求用戶設計！

超小微縮專用，醫療級安心修復翻模

雙目藍光技術投射超高解析度結構光，搭配0.02mm點距與0.05mm單幀精度，使掃描模型極其精準細緻，更是接近工業級的專業校準程度，適合掃描珠寶、硬幣、工業零配件、醫療輔具等建模使用。

大型巨物專用，廣角鏡頭快速收錄

超廣域掃描範圍升級，單次掃描範圍高達 360*650mm@600mm，專為大型複雜物量身打造，一次到位快速掃描、收錄、建檔、翻模各類大型掃描物、汽車、傢俱、工業零件、3D人體、逆向工程、室內設計、VR / AR模型等創作。